2013년 SK하이닉스가 개발한 HBM(고대역폭 메모리) 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분했는데, 갑자기 존재감 없던 미국 마이크론 업체가 4세대도 아닌 5세대 HBM3E 양산 소식을 전하며, 세 업체의 경쟁이 한층 치열해 질 전망입니다.
마이크론 HBM3E 양산 시작
HBM(고대역폭 메모리)은 High Bandwidth Memory의 약자로 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 속도는 높이면서 전력 소비는 줄인 고성능 메모리 반도체로 D램을 쌓아 올려 일반 D램보다 한 번에 더 많은 자료를 처리할 수 있습니다.
ChatGPT와 같은 생성형 AI 열풍으로 AI 반도체 수요가 급증하여 핵심 부품인 HBM 시장이 급성장하는 모습을 보입니다. 그리고 HBM이 일반 D램보다 영업이익이 더 높고, 현재 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황입니다.
HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 주도하며 이끌고 있었지만, 마이크론은 HBM 시장에서 더 이상 밀릴 수 없어 두 회사를 따라잡기 위해 4세대를 건너뛰고 5세대 HBM3E 양산을 나선 것입니다.
마이크론 사는 본격적인 생산을 위해 2023년 6월부터 대만 타이중에 신규 공장을 가동하고 있으며, 대만 TSMC 사와 협업하여 그간 약점이었던 고차원적인 부품 배치와 후공정을 극복하여 전력 소비와 데이터의 원활한 이동이 가능할 것으로 업계는 전망하고 있습니다.
이번 HBM3E는 엔비디아 H200의 2분기 출하분부터 장착될 예정입니다. 또한 마이크론은 3월 중 이번 HBM3E보다 우수한 36GB 12단 HBM3E 견본 제품도 고객사에 제공하겠다고 밝히며, 신제품으로 계속해서 시장을 공략할 전망입니다.
삼성전자
마이크론의 HBM3E 양산 소식에 삼성전자도 36GB HBM3E 12단 적층 D램 개발에 성공했다는 고용량 신제품 개발을 알렸습니다. 삼성전자의 발표는 마이크론이 양산을 알린 HBM3E 8단보다 4단 더 쌓은 제품입니다.
12단 D램을 사용하면 8단 사용 때보다 AI 학습 훈련 속도는 평균 34% 증가합니다. 그리고 삼성은 현재 16단까지 쌓아 칩과 칩 사이의 공간을 완전히 없애는 새로운 공정 기술도 개발하고 있습니다.
SK하이닉스
하이닉스도 3월부터 HBM3E를 양산하여 엔비디아에 공급할 계획입니다. 괜히 HBM 선두가 아닌듯합니다. 그리고 증권가 소식에 의하면 SK하이닉스는 이미 16단까지 쌓은 제품 개발에도 성공했다는 소식도 돌고 있습니다.
SK하이닉스 관계자는 한 인터뷰에서 2024년 HBM은 이미 완판되었다고 말했으며, 시장 선점을 위해 2025년을 준비하고 있다고 전했습니다. SK하이닉스는 2026년 HBM4 양산을 목표하고 있습니다. 마이크론이 한번 강하게 뛰어 봤는데, 날고 있는 애가 있었네요.